• Im SMD/SMT-Bereich (surface mounted devices/technology) werden moderne Mimot-Bestückautomaten (MIMOT Advantage) eingesetzt. Bauteile ab Bauform 0402, Fine-Pitch, BGAs sowie Sonderbauteile können verarbeitet werden.
• Im THT-Bereich (through hole technology) wird mit Handarbeitsplätzen und entsprechendem Zubehör gearbeitet (so z. B. Möglichkeiten der Bauteilevorbereitung oder Kabelkonfektion).

• Entsprechend der Kundenvorgaben wird bleihaltig oder bleifrei unter Anwendung von Stickstoff gelötet.
• Es kommen die maschinellen Verfahren Reflow-Löten und Wellenlöten (rechnergesteuerte Wörthmannwelle) zum Einsatz.
• Alternativ dazu stehen eine Zevac-Selektivwelle (PCBRM-10) sowie das Handlöten zur Verfügung.
• Eine moderne Rework-Station (ERSA) wird sowohl für Reparaturen als auch für Sonderanwendungen genutzt.

Partielle Beschichtung von Leiterplatten

Beschichtung der Baugruppen mit unterschiedlicher Funktion:

• als Schutzschicht, zur Sicherung der HF-Festigkeit, zur Erhöhung der Spannungsfestigkeit
• Verarbeitung von allen Luft  trocknenden Medien wie HF-Lack, Isolierlack, Abdecklack von hoch- bis niedrigviskos
• CNC-gesteuerter Vollautomat